在 AI 科技的迅速發展下，AI 伺服器需求維持強勁，再加上 AI 手機、AI PC、車用與低軌衛星等需求持續增加，台灣 PCB 產業也因此受到了投資者的高度關注。
隨著5G、AI、HPC等高頻高速、高速運算應用增加，相關網通、伺服器需求強勁，在ＰＣＢ族群中，像是網通、伺服器板廠金像電、健鼎，ＡＢＦ載板的南電、欣興、景碩，銅箔基板廠台光電、台燿，銅箔廠金居、榮科，玻纖布廠德宏、富喬等，近期都受到投資人的高度關注。
根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所共同發布的分析報告顯示，去年台灣ＰＣＢ產業海內外總產值達到一．二二兆元、年增八．一％，儘管台灣ＰＣＢ產業資本支出已連續三年收斂，但在ＡＩ伺服器、高速運算平台、衛星通訊及記憶體應用等高階需求的支撐下，整體產值與附加價值仍展現穩健成長的潛力。
ＡＩ推升台ＰＣＢ產值創新高
回顧過去，二○二二年因ＡＢＦ載板供不應求，業者大舉擴產，不僅創下資本支出的歷史新高，也帶動當年營收達到巔峰。然而，從二三年起，全球終端需求疲弱及庫存調整壓力浮現，迫使廠商調整投資策略，逐步轉向東南亞等新興據點，以因應地緣政治風險壓力，即便資本支出趨於保守，台灣ＰＣＢ產業仍展現亮眼表現，二五年第一季在ＡＩ應用、ＨＰＣ及伺服器升級需求的持續擴張下，台灣ＰＣＢ產業海內外總產值達二○五四億元、年增十三．二％。其中，電腦應用類別成長尤為強勁，年增率高達二九．七％，主要受到ＡＩ伺服器需求暴增所帶動。
TPCA認為今年台灣ＰＣＢ產業在ＡＩ伺服器、ＨＰＣ及邊緣ＡＩ應用持續擴展之下，以及台商在東南亞的新產能開出，台灣ＰＣＢ產業的海內外總產值預估可達一．二九兆元、年增五．八％，保持穩健發展。
從產品別來看，ＡＩ應用推動多層板、高密度互連印刷電路板（ＨＤＩ）及載板需求顯著提升，其中，多層板產值達七二一億元、年增十七．六％；ＨＤＩ板因ＡＩ伺服器及衛星通訊等高階應用需求增加，產值達四二四億元、年增十六．一％；載板產值達二七九億元、年增十三．七％，呈現連續四季成長；軟板也因手機與ＰＣ需求回溫，產值達四六八億元、年增七．九％。唯一呈現衰退的是軟硬結合板，主要受到高階手機銷售趨緩影響。
在材料方面，去年台灣ＰＣＢ材料產值達三四六三億元、年增十三．四％。其中硬板材料占比超過五○％，尤其是高階銅箔基板（ＣＣＬ）及低損耗材料需求顯著增加，台灣業者在高速高頻ＣＣＬ材料上具技術優勢，應用於八○○Ｇ交換器與ＡＩ伺服器。同時，玻纖與銅箔供應商積極技術升級，並引入新型材料如石英玻纖與透明聚醯亞胺（ＰＩ），擴展至衛星通訊與穿戴式裝置等領域。軟板材料則因智慧眼鏡與穿戴裝置市場成長，透明ＰＩ與低損耗軟板材料需求增加，TPCA預估今年ＰＣＢ材料整體產值達三七五七億元、年增八．五％。
外資上修評等、目標價
近期高盛證券出具最新告指出，由於ASIC AI伺服器的平均售價（ＡＳＰ）遠高於預期，加上GPU AI伺服器預計在二六年下半年開始使用Ｍ９等級ＣＣＬ，高盛上修ＡＩ伺服器用ＣＣＬ與ＰＣＢ的市場規模預估，將今年的市場規模分別上調至二三億美元與五三億美元，並預估到二七年將達八○億美元與一七四億美元，年複合成長率（CAGR）分別達八八％與八○％，看好金像電、台光電及台燿等三家供應鏈廠商的ＡＩ伺服器業務營收占比將持續提高，今年預估分別為二一％、二七％、六％，明年將提升至六○％、四八％、三一％，高盛對這三家公司給予買進評等，並將目標價分別調升至四二○、一○八○元及三三○元。
里昂證券近期也出具報告看多台灣ＰＣＢ產業，里昂看好在ＡＩ浪潮帶動ASIC伺服器規格升級下，ＰＣＢ與ＣＣＬ產業將迎來結構性成長，受到高效能運算對高速傳輸與散熱要求，有望帶動伺服器內部元件的規格升級，已成為推升ＰＣＢ與高速ＣＣＬ需求的關鍵驅動力，預期隨著供需持續吃緊，中階ＣＣＬ產品在未來幾個季度內具備漲價空間，點名金像電、台光電、台燿、聯茂四檔個股，並同時調升目標價。其中金像電目標價由三五五元調升至四○○元、台光電目標價由九三五元調升至一○五五元，皆為強力看好評等；台燿目標價由二四五元調升至二六八元，為優於大盤評等；聯茂目標價從六二元調升至八四元，維持有評等。
摩根大通認為，ＣＣＬ對於資料傳輸效能的影響愈來愈顯著，相關廠商在供應鏈中的角色也將變得更加重要，看好台光電在第二季因ＡＳＩＣ伺服器及交換器等ＡＩ相關需求超出預期，毛利率有望優於市場預期。此外，第三季的新產能加入預計能緩解供應鏈緊張的情況，預估第三季和第四季的營收將各增長七～九％。
還有像是最近市場資金湧入的ＡＢＦ族群，摩根大通發布報告指出，欣興在第二季的營收達到三二五億元、季增八％，符合市場普遍預期，若排除新台幣升值的影響，欣興的營收季增幅度可能在十三％～十五％之間，成為近年來最強勁的第二季。此外，報告中也提到，欣興第二季的產品組合與第一季相似，不論是基板或非基板產品，都受惠於Nvidia Blackwell平台出貨量的增加及良率的改善。摩根大通看好欣興受惠於長期需求的正面趨勢，因此重申優於大盤評等，並給予二五二元的目標價。
另外，摩根士丹利也終結長時間對ＡＢＦ載板的極保守觀點，大摩認為，ＡＢＦ產業在這一輪的下行週期中，股價自最高點已下跌超過六○％，目前股價下行空間有限，且隨著ＡＩ相關營收比重日益提高，ＡＢＦ產業已自谷底回升，儘管復甦之路依然顛簸，然而，大摩預期供給與需求的缺口未來幾年會逐漸縮小，至二○二七年底達到供需平衡，因此，將欣興與景碩投資評等由劣於大盤提升至中立。
ＨＤＩ成長潛力優於平均
值得注意的是，隨著ＡＩ技術的應用重心已逐步從雲端延伸至邊緣端，ＡＩ手機、AI PC的滲透率快速提升，與ＡＩ伺服器的需求依舊強勁，再加上低軌衛星通訊的需求爆發，在ＰＣＢ的產品別當中，ＨＤＩ板正展現出強勁的成長動能。
根據TPCA與Prismark的數據顯示，去年ＨＤＩ產業的產值已達到一三一．九億美元，年增九．八％，其中手機仍是最大應用市場，占比二七．七％，其次是車用電子的十四．五％及ＮＢ與平板電腦的十．六％，在高效能運算需求持續推升主板層數的增加，進而帶動八～十二層ＨＤＩ產品的市場滲透率。
在高階應用方面，由於ＡＩ伺服器的ＯＡＭ模組常使用十八層以上的ＨＤＩ板，並需搭配Very Low Loss等級的ＣＣＬ材料，其產品附加價值較高；車載鏡頭與毫米波雷達所使用的四～八層板，與導入十層以上ＨＤＩ板的電子控制單元（ＥＣＵ）模組，都將有助於推升整體ＨＤＩ板需求。
目前在全球ＨＤＩ市場主要由台灣與中國廠商主導，其中台灣廠商市占率為三八．七％，中國為三二．九％。在個別企業方面，華通以十．七％的市占率位居全球第一，並成為全球最大衛星通訊用ＰＣＢ供應商，其他領先廠商包括AT&S、TTM、欣興及楠梓電的轉投資滬士電，還有中國業者如勝宏科技、深南電路、景旺電子等也位居前十名。
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